真空貼合機

產品分類：華卓3D真空貼合機HZ-1608     1.貼膜尺寸：MAX：165mm*90mm，MIN：110mm*50mm  目前市面上的主流手機均能貼合（3.5-6.5寸）
    2.貼合精度:±0.05mm
    3.單片重復精度:±0.02mm
    4.對位貼合方式:CCD拍照，玻璃固定，膜片移動對位，硅膠往上頂貼合
    5.糾偏范圍:最大4mm ，一般設置2.5mm內
    6.整體合格率:95%以上
    7.操作方式:前后2人操作型/單邊1人操作型
    8.產能:30-40S/PCS 140-160PCS/H
    9.操作系統:自主研發，操作界面簡單易懂，方便培訓員工操作
    10.主要移動部件品牌:CCTL TBI HIWIN
    11.主要電子部件品牌:松下 三菱  大恒
    12.主要氣動部件品牌:SMC 亞德克
    13.安裝環境:外形尺寸：1880*1340*2200mm     環境溫度： 38℃以下 ;電力：380V 50Hz     氣壓：5~7 kgf/cm2   環境濕度：80RH以下
    14.設備配置:4個定位CCD，左右2個真空腔操作位，雙FFU工作環境 ;配套真空泵